Hora de publicación: 2026-06-16 Origen: Sitio
Antecedentes de la industria
Los componentes electrónicos, incluidos terminales chapados, placas PCB, conjuntos de moldes de precisión y conectores, son muy sensibles a la corrosión. Incluso la oxidación o microcorrosión de la superficie a nanoescala puede provocar una mayor resistencia de contacto, una mala soldabilidad y fallos del aislamiento.
Desafíos de la industria
1.Microcorrosión en terminales y conectores.
Los terminales estañados y plateados forman micropelículas de corrosión bajo el efecto de sulfuros, iones de cloruro y humedad durante el almacenamiento y transporte, lo que resulta en una resistencia de contacto inestable e interrupción de la señal.
2. Soldabilidad deteriorada causada por la neblina de aceite y el polvo.
La neblina de aceite y el polvo en los talleres se depositan en las almohadillas de PCB y en los pines de los componentes, lo que provoca uniones de soldadura en frío, formación de piedras y poca humectabilidad durante la soldadura por reflujo, y reduce el rendimiento de la producción.
3.Degradación del aislamiento y cortocircuitos en ambientes de alta humedad.
Las películas de agua adheridas a las placas de circuito bajo alta humedad y condensación reducen la resistencia del aislamiento, aumentan la corriente de fuga e incluso causan cortocircuitos dendríticos a través de la migración electroquímica.
4.Daño por microcorrosión en moldes y herramientas de precisión.
Las picaduras y el óxido en las cavidades de los moldes de inyección y estampado durante el almacenamiento a largo plazo se transferirán a los productos terminados, lo que provocará productos defectuosos en masa.
Propuesta de valor de la solución VCI
Creamos un microambiente libre de polvo, niebla de aceite y corrosión dentro de los paquetes para proteger completamente el rendimiento eléctrico y la soldabilidad.
Soluciones recomendadas y características del producto
Película/bolsa antioxidante VCI: función antiestática incorporada, adecuada para placas PCB y envases de semiconductores para lograr efectos antiestáticos y antioxidantes simultáneamente.
Papel Antioxidante VCI: Cortado en láminas y colocado entre las capas de palet y bobina; sus sustancias volátiles no afectarán el rendimiento de los componentes electrónicos.
Emisor VCI: pequeñas unidades de liberación lenta colocadas en bolsas selladas y cajas de producto para liberar continuamente trazas de vapor VCI, ideal para conjuntos electrónicos compactos.
Beneficios esperados
Tasa de fallos de conexión de terminales reducida en más del 95 %
El rendimiento de la soldadura por reflujo aumentó a más del 99,5%
Se elimina el mantenimiento regular de aceite para moldes de precisión, lo que ahorra costos de mano de obra.
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